一、产品描述

主题演讲A7芯片是一款55nm工艺，自主国产化，高性能射频与数字基带高度集成的专用芯片。其内部集成基带、CPU、电源管理、射频收发器、Codec、存储于一体，可支持模拟、DMR、警用PDT等多种模式。芯片支持彩屏显示、键盘扫描、蓝牙、GPS等常规接口功能，同时支持EQ均衡器、语音加密、语音降噪、录音/回放等特色功能。工作频率支持100 MHz～1GHz，指标满足GB、FCC、CE认证要求，是目前行业内集成度最高的数字SoC芯片。可广泛用于移动通信、物联网、工业数传等领域。为无线通讯产品提供高集成、高指标、高性价比的芯片级解决方案。

二、A7芯片的产品特点

芯片的先进性很大程度上取决于芯片的集成程度和可定制化程度。A7芯片是力同科技全新推出并已量产的专网无线通信SoC芯片，其显著的产品特点：

l  采用SoC单芯片设计，集成度最高，方案成本最优。

l  超宽频率范围，支持100 MHz～1GHz各行业应用频段。

l  兼容多种声码器：AMBE+2( DVSI )、NVOC712警用版 ( PDT )、ADR力同版。

l  支持多种标准制式：模拟、PDT、DMR等。

l  射频指标达到国际领先水平，可同时满足GB、CE、FCC等专业通用数字标准。

l  接口丰富，可支持多种外扩功能电路。

l  A7芯片采用SDR软件无线电方式设计。可根据客户、市场及行业的细分需求定制。

三、A7芯片方案的优势

1、A7芯片方案与常规方案的对比（图1）：

a)    整机元器件少；

b)   整机成本低；

c)    整机性能、指标优。

图1  A7芯片方案与常规电路方案对比

2、A7芯片高集成度优势（图2）：

图2 A7芯片内部集成单元电路

3、基于A7芯片 PCBA优势如下（图3）：

a)     集成度高

b)     研发技术难度大大降低

c)     主芯片完全国产化

d)     元器件数量少（411个），比上述常规方案少221个器件

e)     PCB板层仅需4层板

f)      成本大大降低

图3 A7 PCBA设计方案

四、基于A7芯片的PCBA技术方案（图4）

图4  A7芯片PCBA及整机方案

五、采用A7芯片的PCBA方案特点

l  A7 SoC芯片集成了射频收发单元，基带处理单元，电源管理，音频codec，MCU+DSP多核处理器等电路，单颗芯片已经具备对讲机所有功能。

l  力同有完善的供应链体系，能完全满足客户的交付要求。

l  研发成本和整机成本大幅降低，相比类型技术方案具有很大的成本和技术优势：

   ① A7集成度高，因此外围元器件少。

   ② 力同已完成DMR/PDT软硬件开发，客户无需重复投入人力。

l  外围元器件少，设计简单、交付快捷：

   ① 4层板45天；

   ② 6层板60天。

六、A7 芯片在产品设计的应用

近年来，随着行业对融合产品和多模终端的需求不断增加，特别是在公专网融合终端产品上，A7为了适应该类产品需求，开发出了极小型化的2W DMR/PDT制式数字对讲模块AM6132系列(长x宽x高):（36 x 23 x 3.1) mm以及4W DMR/PDT制式数字对讲模块AM6141系列（长x宽x高）:（39.5 x 23 x 3.6）mm。成功的在三防手机、公网对讲机、IP电话机,执法记录仪等设备上的融合应用。（图5）

图5  A7芯片技术方案及应用